电路板通常是用FR4玻璃钢材料做成的，这种材料具有良好的热稳定性，耐用性和可加工性。

　　FR4玻璃钢由酚醛树脂和玻璃纤维织物组成，具有良好的耐高温、耐热、耐腐蚀性和电绝缘性能，是电子行业使用最多的材料之一。此外，玻璃钢也可以用铝基材料、铜基材料、陶瓷基材料和镍基材料等来制造电路板。

　　电路板的材料是：覆铜板-----又名基材 .覆铜板(Copper Clad Laminate,全称覆铜板层压板,英文简称CCL),是由木浆纸或玻纤布等作增强材料,浸以树脂,单面或双面覆以铜箔,经热压而成的一种产品.当它用于多层板生产时,也叫芯板（CORE）.目前,市场上供应的覆铜板,从基材考虑,主要可分以下几类：纸基板、玻纤布基板、合成纤维布基板、无纺布基板、复合基板.覆铜板常用的有以下几种:FR-1 ──酚醛棉纸,这基材通称电木板（比FR-2较高经济性）FR-2 ──酚醛棉纸,FR-3 ──棉纸（Cotton paper）、环氧树脂FR-4──玻璃布（Woven glass）、环氧树脂FR-5 ──玻璃布、环氧树脂FR-6 ──毛面玻璃、聚酯G-10 ──玻璃布、环氧树脂CEM-1 ──棉纸、环氧树脂（阻燃）CEM-2 ──棉纸、环氧树脂（非阻燃）CEM-3 ──玻璃布、环氧树脂CEM-4 ──玻璃布、环氧树脂CEM-5 ──玻璃布、多元酯AIN ──氮化铝SIC ──碳化硅